投资要点 算力供需共振下,超节点成为AI集群演进的必然路径。全球AI前沿模型能力正从单轮问答走向复杂任务处理,长上下文、复杂推理与Agent化应用持续拉长推理链条,推动训…
液冷正从可选走向必选,冷板式仍是当前AI机柜主流方案。AI机柜功率密度向百KW/MW级演进,液冷具备低能耗、高散热、低噪声的优势。其中,冷板式液冷兼容现有服务器形态和运维体系…
存储系计算机数据交互核心载体,AI驱动下本轮周期持续性或更强。存储器系计算机数据交互核心载体,半导体存储器因其存取速度快、体积小、功耗低等优点,被广泛应用于计算机、手…
NPO兼顾性能、良率与可维护性,是当前最具落地条件的下一代光互联方案。随着SerDes由112Gb/s向224Gb/s演进,传统可插拔架构的长电通道面临损耗、功耗与散热约束,光电转换位置持…
AI发展拉动存储与先进逻辑需求,海外Fab厂加速扩产,海外半导体设备龙头业绩持续新高。根据SEMI2026年7月测算,全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元,预计2027、2028年分别…
电网改造+AIDC双重驱动,燃机&输变电龙头业绩订单高增。24年以来随着全球电网改造需求增加+AIDC大幅提升用电需求,全球电网投资建设持续上升,燃机及输变电设备龙头企业营收与利…
投资逻辑: 电子行业2026H1业绩离增,盈利能力显著改善。电子行业2026H1实现营收24497.22亿元,同增30.98%,归母净利润1737.62亿元,同增99.38%,利润增速显著高于收入增速…
投资逻辑: 静电卡盘是半导体真空等离子工艺不可或缺的晶圆核心承载部件,功能具备不可替代性。产品依靠静电吸附效应无损伤夹持超薄晶圆,集成多区温控、氦气导热结构,整体…
展望9月,我们预计A股仍有望延续反弹,但节奏上或呈现先上行后震荡。当前市场仍处于盈利驱动的上行第三阶段,二季报业绩进一步验证科技、资源等高景气方向,市场逻辑正由估值驱…
行业观点 半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节,AI正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI预测,全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增…
核心观点 AI4S成为科研第五范式和大模型迭代的“下一站”。AI4S是指以人工智能手段辅助或独立完成科学研究任务的一种新模式,可全流程重塑科研体系、突破传统科研瓶颈,被视…
投资要点: 产业发展:政策与资本双向驱动共振,2027年或成关键节点。在全球能源低碳化转型背景下,传统液态锂电池在能量密度与安全性上逐步逼近理论极限,固态电池兼具安全…
本文复盘6月下旬以来AI板块调整,认为本轮回撤并非产业趋势逆转,而是高估值、高杠杆与AI资本回报率重估共同触发的阶段性出清。7月末以来,随着北美云厂商财报验证、CapEx指引继…
本报告导读: 总量仍向上,结构更分化;设备投资由先进逻辑、HBM/先进DRAM、先进封装与国产替代共同驱动。 投资要点: 2026年海外大厂资本开支跃升,预计2027年继续…
作为半导体产业的核心基础性材料,电子特气直接决定芯片制造的良率与运行稳定性,是国产替代与技术迭代的战略刚需,其中六氟化钨(WF)是芯片沉积工艺的关键前驱体,广泛应用于3…