AI算力扩张与互连架构升级共同驱动光通信需求,NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。海外科技巨头持续加大AI基础设施投入,支撑800G、1.6T高速光模块需求增长。同时,大模型训练与…
投资逻辑 钨:钨具有金属中的最高熔点,密度高、硬度高,且同时兼具良好导电、导热性和较小的膨胀系数,因此钨被广泛应用于合金、电子、化工等领域,硬质合金为钨的最大消费…
投资逻辑: AI算力驱动高端PCB扩产,设备需求进入加速放量期。AIPCB的景气正从板厂扩产向设备端传导,高端设备需求迎来加速释放。AI服务器与交换机需求快速增长,带动高端PC…
CPO(光电共封装)作为AI数据中心光互联颠覆性技术,有望突破传统可插拔光模块在功耗、密度、带宽上的三大物理瓶颈,是下一代超高速算力网络的核心演进方向之一。行业技术演进路…
全球AI算力产业高速迭代,高端芯片封装技术持续升级。作为FC-BGA高端封装载板的核心绝缘材料,ABF味之素堆积膜凭借超低介电损耗、超高布线密度的核心优势,成为CPU、GPU、FPGA、…
◆ AI芯片电感主要用于三次电源场景。电感器是三大基础被动元件之一,是仅次于电容的第二大元器件,按下游应用可分为用于消费电子、汽车、光伏等领域的传统电感与用于三次电源的…
研报摘要: AI算力驱动光模块代际升级,封测设备迎来量价齐升。AI训练与推理集群规模持续扩大,光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级。2025年全球800G光模块出货量…
◆先进制程提升半导体化学品使用强度,高端光刻胶、电子特气价值量弹性和国产替代空间更突出。根据SEMI,2026年全球半导体化学品市场预计超过200亿美元,其中电子气体、湿电子化…
投资逻辑 “韬定律”与业绩斜率:AIPCB及半导体设备迎来布局良机。9月4日,华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv,再次发布相关论文《Huawei's τ Chi…
火箭发动机(rocket engine)是指依靠喷射自身携带的推进剂(能源)作为能源和工质(工作介质)来产生推力的发动机,是火箭的核心动力装置,使火箭能够克服地球引力并达到所需的…
探针卡兼具定制化与耗材属性,新品开发、晶圆扩产及存量更新共同驱动需求。探针卡是连接测试机与晶圆的核心接口,需根据芯片接触点及测试要求定制,新芯片开发直接带来新卡需求…
AI制药行业发展现状与市场空间如何?AI制药行业已历经萌芽期、发展期,自2024年起进入成熟深化的商业化验证阶段,竞争核心由模型算法转向高质量数据、实验闭环能力以及AI药物商…
投资要点: 散热成为制约消费电子发展迭代的关键问题。温度是影响电子电气产品稳定性和可靠性的主要因素,在电子设备失效原因统计中占比55%。随着消费电子产品更新换代,产…
碳纤维龙头企业陆续提价,行业景气底部复苏可期。2025年12月11日,碳纤维龙头日本东丽宣布,自2026年1月起将上调旗下TORAYCA品牌碳纤维及预浸料、织物、层压板等中间产品价格,…
投资逻辑 (1)光刻胶为晶圆制造核心材料,受益于AI浪潮需求景气向上。光刻胶是一类对光或其他辐射敏感的高分子材料,经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜…