投资要点 1、等静压设备应用领域广泛,冷/温/热等均有特定适用行业。等静压技术最初主要应用于金属与陶瓷领域,凭借其致密化与组织均匀化优势,逐渐广泛用于改善金属组织、…
在新能源汽车、消费电子等领域的快速发展推动下,全球对高性能电池的需求愈发迫切。传统锂离子电池虽已广泛应用,但其能量密度、安全性等方面的局限性逐渐凸显,难以满足日益增…
DeepSeek-V3.1架构创新实现系统性突破。DeepSeek-V3.1是新一代旗舰大模型,凭借架构创新实现能力突破。其采用6850亿参数与混合专家架构(MoE),支持128K超长上下文窗口,预训…
我们持续强调对市场积极,且“科技为先” 我们多篇报告一直明确:市场的结构是【双轮驱动】:其一为全球科技共舞下的成长品类提供强劲的弹性,其二为“反内卷”牵头下周期与…
牛市出牛股,十倍股或五倍股的行业特征分布会极大映射出牛市背后的宏观背景逻辑和趋势变化。我们在前期报告《市场底部走出的两年牛股》中已经对过去五轮牛市中十倍股的产业、估…
总论:氧化物和硫化物固态路线可行性高,复合铝箔和新型集流体或为固态刚需 1.氧化物电解质中短期确定性强,硫化物路线远期最具潜力。 氧化物电解质凭借技术成熟度高、…
HBM复盘:从HBM1到HBM3E(容量1GB→36GB/带宽128GB/s→1.2TB/s),“内存墙”的突破之路 ● HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器):专为满足海量数据处理需求设计的DRAM…
我们认为Scale Up网络存在Scaling Law,Scale Up柜间第二层网络会逐渐出现,光+AEC连接多出与芯片1:9的配比需求,交换机多出与芯片4:1的配比需求,相较Scale Out网络均倍增: …
超越摩尔定律极限,先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进,芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈…
1. AI算力需求激增催动高端PCB需求,国产主流厂商积极扩产 1)算力需求:在AIGC等高算力需求持续释放背景下,全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测,2024–…
Q1:晶圆代工是什么?晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他集成电路(IC)设计公司的委托制造,而不从事设计。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一。晶圆代工行业…
我们正处在新一轮能源革命的开端 第一次能源革命——农业文明时代 人类学会人工取火(4万年前) 第二次能源革命——化石能源时代 蒸汽机发明、内燃机发明 …
投资要点 人工智能+的先决条件:大模型能力已经实现跨越式提升、成本断崖式下跌。AI大模型性能大幅提升:2024年以来,大模型在MMMU、GPQA和SWE-bench等测试上快速进步;基准…
关税压力边际缓解的背景下,我们建议聚焦AI端侧创新主线;AI应用方面,GPT-5正式发布推进商业化落地,后续关注苹果、安卓秋季新机AI创新;苹果Q3指引收入高个位数增长,追加在美…
铜箔是PCB的关键原料,高端品包括RTF、HVLP、可剥离铜箔。高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板(PCB)的高性能铜箔材料,其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超…