行业观点 世界模型为代表的物理AI可视为LLM通向超智能机器人的中间站。LLM擅长语言理解、知识调用和任务分解,已在Coding、通用办公、金融、法律等白领工作领域实现体量不俗…
投资逻辑: AI算力升级推动芯片散热需求提升,传统TIM性能瓶颈逐步显现。芯片、封装盖板与散热器表面存在微小起伏,TIM通过填充界面空隙,将热量从芯片传向散热器或液冷冷板…
碳纤维龙头企业陆续提价,行业景气底部复苏可期。2025年12月11日,碳纤维龙头日本东丽宣布,自2026年1月起将上调旗下TORAYCA品牌碳纤维及预浸料、织物、层压板等中间产品价格,…
数十年技术与项目积淀、AI推动SST迎来大规模应用期。固态变压器(SST)是基于功率半导体、高频磁性元器件的高功率密度、高效率的新一代电力电子电源系统,自1970年GE提出,历经…
先进封装升级,玻璃基板产业进展不断 主要观点 头部客户评估、上游设备采购,共同推动玻璃基板产业化提速 2026年,玻璃基板的产业变化开始同时出现在需求端和供给端…
从工业时代到移动互联网时代再到AI时代其价值是什么? 技术革命改变生产要素,进而改变生产方式,工业时代看中生产规模,移动互联网看中连接的规模,连接的节点越多,网络价…
行业观点 AIPCB"半导体化":四大新路线重塑价值量分配,二三线厂商迎外溢红利。英伟达Rubin/Rubin Ultra全面采用M9材料体系以支撑224Gbps超高速传输(介电损耗压至0.0015以…
国产大模型迈入商业化效率竞争,成本与生态成为分化重点 国产大模型竞争已从能力比拼转向能力、生态、成本与变现的系统性较量。截至8月31日,国内累计1112款生成式AI服务完…
核心观点 AI集群扩张推动光互联由可插拔向CPO演进。AI训练和推理由单机向大规模分布式计算演进,持续推升网络带宽需求:Meta训练集群规模在不到两年内由4千颗GPU扩大至2.4万…
投资要点: 2026年9月份月度金股组合运行回顾。2026年9月份沪深300指数下跌5.65%,创业板指下跌8.73%。2026年9月份月度金股组合收益率-4.98%,跑赢沪深300指数0.67个百分点…
温度是影响电子元器件稳定可靠运行的重要因素之一,散热能力是影响电子产品性能的关键因素。散热材料是用于解决电子元器件热量传导与扩散问题的功能性材料。受益于端侧模型的精…
投资逻辑: AI漫剧延续高景气,供需同步扩张、平台投入加码。1)用户规模持续扩大。QuestMobile数据显示,红果免费漫剧2月月活2404.4万、人均单日使用90.7分钟,5月月活3914…
核心观点 原生全模态成为主流,全球图生视频模型能力排行榜前十名中,中国占七席。随着技术迭代,视频内容稳定性、连贯性得到大幅提升,全流程采用AI制作长内容成为可能。因…
摘要: 业绩确认拐点:各家Q2收入环比增长显著,行业拐点显现 海外多家头部下游企业Q2法说会表示当前需求向好。我们判断,下游需求改善正在向上游传导。天岳Q2收入5.48…
光通信行业垂直一体化的领军企业。光迅科技是全球领先的光通信器件及模块供应商,2025年位列全球光模块行业第四,是少数具备光芯片、光器件、光模块全链条垂直整合能力的企业之…