物理AI是人工智能的下一波浪潮,机器人是AI最好的物理载体之一,未来将有数十亿个自主系统和机器人系统在物理世界中运行。物理AI的本质,是让AI学习物理世界知识,从而预测世界…
投资要点 AI芯片功耗提高,金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D异构集成技术(如CoWoS、SOIC)的普及,芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物…
◆AI铜箔:GPU平台迭代驱动铜箔代际跃升,且单台用量增加,海外产能紧缺,国产化加速。AI服务器从H100向GB200、Rubin升级,信号速率跃升,铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性…
行业观点 总量:2026年,我们测算全球锂电池需求为2629GWh(YoY+28%),拆分子环节动力/储能/消费/电动工具需求分别1678/795/119/37GWh(YoY分别+22%/47%/10%/10%)。全球储能…
投资逻辑: 高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代。 硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉…
新世界:AI的资本开支周期。这一轮AI的科技浪潮拥有真实的景气支撑,其占全球GDP的比例和扩张幅度已媲美历史上重要的产业建设周期。大量的投资、随之产生的需求造就了新世界的欣…
AI算力扩张的瓶颈,正从芯片供给转向电力与热管理供给 我们认为,2026年AIDC投资主线正在发生变化:市场关注点从单一的AI服务器出货,逐步转向支撑大规模AI集群运行的底层基…
投资要点 国内锗行业龙头,产业链一体化布局。云南锗业是国内唯一集锗矿采选、精深加工、半导体材料研发为一体的国家高新技术企业。公司主要业务为锗矿开采、锗系列产品与化…
需求端:AI浪潮催生高端MLCC放量,高端MLCC陶瓷粉体望量价齐升。 AI服务器MLCC陶瓷粉体需求测算:AI服务器因供电架构复杂、GPU功耗走高,单机架MLCC用量由传统服务器2000颗…
出海:美国数据中心自建变电站长期需求旺盛,欧洲电网薄弱限制新能源发展,海外电网投资高增,国际电力设备龙头表现强劲、中/韩出口数据持续高增长,高压设备出口有望长周期保持…
GaN功率器件兼具高频、高功率优势,应用场景从消费电子逐步向数据中心、汽车电子等高价值场景扩展。预计全球GaN功率半导体市场规模从2025年5.5亿美元提升至2030年的41.5亿美元,…
玻璃基板:新一代先进封装材料。 伴随摩尔定律演进趋缓,先进封装成为后摩尔时代芯片提升集成度与系统性能的核心路径。而传统有机基板在大尺寸集成中面临翘曲变形、布线密度…
投资要点 电气设备10891下跌5.14%,表现弱于大盘。(本周,6月1日-6月5日,下同),光伏跌7.84%,风电跌7.55%,发电设备跌6.62%,电气设备跌5.14%,锂电池跌3.28%,核电跌3.…
玻璃基板是AI时代先进封装载板/中介层的理想材料。AI算力需求持续高景气,带动高端GPU、ASIC、HBM等核心器件向高带宽、高I/O、高集成度方向演进,先进封装正由后段制造环节升级…
磷化工:战略资源和新能源双轮驱动,看好磷化工新旧动能加速转换 本篇报告是我们的第三篇磷化工行业深度报告。从产业链看,2025年以来,上游磷矿石价格高位坚挺运行、高低品…